一、主旨：教育部113年度「智慧芯片系统与应用课程推广计画征件」。
二、说明：
1.本征件须知旨为协助国内大学校院发展建置符合智慧芯片前瞻产业所需之教学资源及能量，且呼应业界对高阶芯片系统与电路人才之需求，透过开授智慧芯片技术课程，以发展具有创意及前瞻性之教学资源及教学模式，深化学生实作能力，培育产业发展所需关键技术人才。
2.本计画重点模组系属中、高阶(大三、大四、研究所)课程内容，不适合融入基础专业课程，申请单位应考量申请补助之课程与单位原有相关课程的关联性，规划融入现有智慧芯片与应用相关课程。另所择定应用之重点模组教学目的应与申请补助课程之教学目的相符或具相当关联。每案补助以80万为上限，并应编列10%学校自筹款。
三、申请方式：免备文，请于113年5月31日前至教育部计画申请系统(https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx)，完成线上申请及用印后计画书电子档上传作业，逾期未完成线上申请及计画书电子档上传者，不予受理。（洽询电话：(06)275-7575 分机62400再转1922，智慧芯片系统整合推动联盟中心谢羽青小姐）。
四、本征件须知及相关附件(含计画申请书格式)可于教育部网站（首页/认识教育部/本部各单位/资讯及科技教育司/电子布告栏）或本计画网站https://moeisoc.web2.ncku.edu.tw/ 下载。
五、征件说明：本部订于113年5月15日(三)下午2时举办征件说明会，地点：集思台中新乌日会议中心3楼瓦特厅(台中高铁楼上)，说明会报名表单：https://forms.gle/w5EwPYKzpTFCUj2R9