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職場學習工作機會-弘興大工程有限公司

一、公司名稱:弘興大工程有限公司
二、職務類別:半導體設備組裝工程師
三、工作時間:週一到週五08:30~17:30
四、職務待遇:月薪35,000~40,000元
五、工作內容:
1.半導體設備組裝。
2.半導體設備維修及預防保養。
3.進行例行性售後服務。
六、希望與要求:出勤正常,須配合半導體廠區規範作業
七、工作地點:新竹、竹南科學園區
八、聯絡人與電話:037-550755
九、E-mail:doris@hongsingda.com.tw