一、主旨：教育部114年度「跨域智慧芯片设计教学联盟计画征件须知」。
二、说明：旨为整合国内大学校院相关系所之教学资源，聚焦以AI为核心，开发具备下世代IC设计所需的核心与设计流程教材，设立包含AI辅助电子设计自动化、传感运算、与AI系统芯片设计等跨校教学联盟，培育跨域智慧芯片设计人才。
三、申请方式：免备文，请于114年1月24日前至教育部计画申请系统(https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx)，完成线上申请及用印后计画书电子档上传作业，逾期未完成线上申请及计画书电子档上传者，不予受理。（洽询电话：(03)571-2121分机54258，跨域智慧芯片设计人才培育先期计画办公室彭芳桂小姐）。
四、本征件须知及相关附件(含计画申请书格式)可于教育部网站（首页/认识教育部/本部各单位/资讯及科技教育司/电子布告栏）或本计画网站（https://reurl.cc/41v6qX）下载。